就芯片的性能而言，英特爾在其第12代Alder Lake CPU上做了很好的提升。然而，有報(bào)告稱，臺(tái)式機(jī)Alder Lake-S處理器在放置在其Socket LGA1700主板內(nèi)時(shí)，長(zhǎng)期以來一直在彎曲。英特爾終于對(duì)所有這些報(bào)告做出了回應(yīng)。在給Tom's Hardware的一份聲明中，該公司表示，集成散熱器(IHS)的彎曲不應(yīng)該導(dǎo)致任何重大問題，而且這種形狀上的偏移很常見。

以下是該公司的完整聲明：

我們沒有收到關(guān)于第12代英特爾酷睿處理器由于集成散熱器(IHS)的變化而超規(guī)格運(yùn)行的報(bào)告。我們的內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示，第12代臺(tái)式機(jī)處理器的IHS在安裝到插座后可能會(huì)有輕微偏移。這種輕微的偏移是意料之中的，不會(huì)導(dǎo)致處理器的運(yùn)行不符合規(guī)格。我們強(qiáng)烈建議不要因此對(duì)插座或裝載機(jī)構(gòu)進(jìn)行任何修改，這種修改反而將導(dǎo)致處理器在規(guī)格之外運(yùn)行，并可能使任何產(chǎn)品保修失效。

這個(gè)問題似乎源于LGA1700的獨(dú)立裝載機(jī)制(ILM)，因?yàn)楫?dāng)處理器安裝在其插座內(nèi)時(shí)，明顯的不均勻壓力似乎會(huì)使其彎曲。

下面是事件發(fā)生前和發(fā)生后的圖片對(duì)比：

正如你在上面看到的，散熱器的平面和IHS之間有明顯的間隙，背面的光照可以證明這一點(diǎn)。

英特爾還對(duì)一些媒體的提問做了解答：

對(duì)ILM的設(shè)計(jì)是否有任何計(jì)劃的改變?這種情況可能只存在于某些版本的ILM。能確認(rèn)這些ILM是符合規(guī)格的嗎?

根據(jù)目前的數(shù)據(jù)，我們無法將IHS的偏移變化歸因于任何特定的供應(yīng)商或插座機(jī)制。然而，我們正在與我們的合作伙伴和客戶一起調(diào)查任何潛在的問題，我們將酌情提供有關(guān)解決方案的進(jìn)一步指導(dǎo)。

一些用戶報(bào)告說，偏轉(zhuǎn)問題導(dǎo)致熱傳遞減少，這是有道理的，因?yàn)樗@然影響了IHS與散熱器的接觸，如果配接不良導(dǎo)致撞熱墻而降速，英特爾是否會(huì)對(duì)這些產(chǎn)品進(jìn)行退貨和檢修?

輕微的IHS偏移是意料之中的，不會(huì)導(dǎo)致處理器超出規(guī)格運(yùn)行，也不會(huì)阻止處理器在適當(dāng)?shù)墓ぷ鳁l件下達(dá)到公布的頻率。我們建議觀察到其處理器有任何功能問題的用戶與英特爾客戶服務(wù)部聯(lián)系。

芯片萬去問題也影響到主板--由于芯片持續(xù)彎曲，最終也會(huì)使插座的后部彎曲，從而影響到主板。這就引起了對(duì)貫穿主板PCB的導(dǎo)線的損壞的可能性，這種情況也在規(guī)格范圍內(nèi)嗎?

當(dāng)主板上出現(xiàn)背板彎曲時(shí)，翹曲是由放置在主板上的機(jī)械負(fù)載造成的，以便在CPU和插座之間進(jìn)行電氣接觸。IHS變形和背板彎曲之間沒有直接的聯(lián)系，它們都是由插座的機(jī)械負(fù)載造成的。

對(duì)于那些想知道是否有任何非官方的解決方法的人來說，確實(shí)存在一個(gè)已經(jīng)由Igor'sLAB測(cè)試過的墊圈模型。然而，英特爾今天已經(jīng)警告說，這種修改很容易使你的保修失效。

關(guān)鍵詞： LGA1700主板掰彎 英特爾回應(yīng) 英特爾主板 英特爾酷睿處理器